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半导体用PI注塑零件
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半导体用PI零件，采用高纯度聚酰亚胺材料精密加工而成，专为半导体制造工艺设计。具有优异的耐高温、高绝缘强度、耐化学腐蚀及低热膨胀特性。在刻蚀、沉积、晶圆传输等环节中，零件表面洁净度高，释气率低，不影响工艺真空环境。可定制为晶圆承载器、绝缘环、齿轮、托架、密封组件等不同形态。尺寸稳定，耐等离子体轰击，使用寿命长。适用于刻蚀机、PVD/CVD设备、光刻机及清洗设备，满足半导体行业对洁净度与可靠性的严苛要求。无具体数值，按规格定制。