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半导体用PEEK注塑环
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半导体用PEEK注塑环涵盖CMP固定环、隔离环、晶圆承载环及密封环等品类。PEEK材料在半导体工业中具备耐高温（连续使用260℃）、耐化学腐蚀（可耐受pH 1-14酸碱环境及各类抛光液）、颗粒产生率低、纯度高、尺寸稳定性优异等综合特性，能够减少晶圆脱气量与可萃取物，降低静电击穿风险，显著提升晶圆良品率。注塑工艺可实现圆度极佳的环形制品，通过模具精度控制可使环件达到±0.01mm的高精度，同时确保批次间的高度一致性和优异的表面质量。与金属环相比，PEEK注塑环摩擦系数低、不产生磨屑污染；与PPS环相比，耐磨性是PPS的三倍左右，使用寿命延长一倍以上。该产品广泛应用于CMP化学机械抛光、湿法清洗、晶圆传输等半导体制造关键制程.